8月26日,近日有市场消息称,皮诺家族正考虑为德国运动品
团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光
新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米(约为人类发丝直径的1/200)的结构,创下三维结构长度与厚度比的新纪录。(罗宁).appendQr_wrap{bo